TD产业联盟秘书长杨骅日前透露,目前TD增强型技术研发进展顺利,HSUPA芯片已经完成测试,计划在今年第二季度末到第三季度,主要TD设备厂商可批 量提供TD-HSUPA商用系统设备.一直负责TD标准化工作的工信部电信研究院副院长曹淑敏也向记者表示,今年6月HSPA室内室外测试工作将告一段 落,此后,支持HSPA的系统和终端将陆续进入进网测试阶段,这也意味着今年下半年会陆续有一些系统和芯片终端具备HSUPA或者HSPA功能.
除此之外,在标准
据曹淑敏介绍,在
作为LTE国际标
对于TD后续演进